黃仁勳親簽歷史！NVIDIA Blackwell晶圓在美誕生，台積電亞利桑那領航AI新局

美國半導體產業近年來在本土製造的復甦進程中，迎來了一個里程碑式的時刻。全球AI晶片巨頭NVIDIA的首片Blackwell晶圓，已於2025年10月17日當週，在台灣積體電路製造公司（TSMC）位於亞利桑那州的先進廠房中成功製造出來。這不僅標誌著NVIDIA新一代AI晶片生產的一個重要節點，更被視為美國在關鍵技術領域實現自主供應的重大突破。

NVIDIA執行長黃仁勳親自前往台積電亞利桑那廠，與台積電營運副總王英郎共同在首片Blackwell晶圓上簽名，慶祝這一歷史性成就。這一刻凝聚了兩家公司在技術合作和全球供應鏈布局上的共同願景，也象徵著美國本土晶片製造能力的一個質的飛躍。

黃仁勳執行長在現場強調了這項成就的非凡意義，他指出，這是美國近代史上首次，最重要的晶片能在美國本土由台積電最先進的晶圓廠製造出來。他將此事件譽為對美國AI技術發展和國家供應鏈韌性具有里程碑式的意義，為美國鞏固其在全球科技競爭中的領導地位奠定了堅實基礎。

台積電在亞利桑那州的投資布局，展現了其深耕美國市場的決心。目前，該廠區已開始生產4奈米製程的晶片，並預計在未來陸續導入3奈米、2奈米，甚至更先進的A16製程技術，以滿足對尖端運算能力日益增長的需求。整體而言，台積電預計將在亞利桑那州投資高達1650億美元，規劃建設六座晶圓廠，除了現有的廠房之外，還將新增三座晶圓廠、兩座IC封裝廠和一個研發中心，旨在打造一個全面的半導體製造生態系統。

值得一提的是，台積電亞利桑那廠的第一座晶圓廠已於2024年開始商業生產，第二座晶圓廠也即將啟動。而第三座規劃中的晶圓廠，更將直接採用先進的2奈米和A16製程技術，確保美國本土能夠持續獲得全球領先的半導體製造能力。這些投資不僅能創造大量高科技就業機會，也將進一步強化美國在全球半導體產業鏈中的核心地位。

NVIDIA Blackwell晶圓在美國本土的成功製造，無疑是全球半導體產業版圖重塑過程中的一個重要標誌。它不僅代表著技術創新與製造能力的深度融合，也反映出國家對關鍵產業戰略自主性的追求。隨著更多先進製程技術的導入，台積電亞利桑那廠有望成為推動美國AI發展和強化全球科技供應鏈韌性的重要引擎，其未來的發展將持續受到各界關注。